Confermata a Firenze la 37a edizione del Congresso internazionale ISTT (International Society for Trenchless Technology) No-Dig che si terrà nel 2019 presso gli spazi espositivi di Firenze Fiera, all’interno della cinquecentesca Fortezza da Basso, dove saranno allestiti circa 2600 metri quadrati di aerea espositiva con macchinari per la posa di infrastrutture nel sottosuolo.
“Firenze si conferma come location apprezzata a livello internazionale e come luogo ideale per coniugare storia e innovazione” è stato il commento del sindaco Dario Nardella. “Dopo 12 anni il Congresso internazionale ISTT torna in Italia e Firenze è orgogliosa di ospitare un evento così importante, dove i temi dell’innovazione e dello sviluppo di nuove tecnologie sono orientati a migliorare la sostenibilità ambientale e la qualità della vita dei cittadini, due sfide sulle quali si incentrano le politiche green della nostra amministrazione. Le tecniche di intervento No-Dig permettono di intervenire nel sottosuolo senza dover fare scavi a cielo aperto e tutto questo può portare svariati benefici alle nostre città e ai cittadini".
Il congresso è stato l’ultima volta in Italia nel 2007 e tornerà nel 2019 grazie al lavoro sinergico in fase di candidatura di IATT (Italian Association for Trencheless Technology), Convention Bureau di Firenze, Firenze Fiera, Tecnoconference TC Group e OIC Group. Il Firenze Convention and Visitors Bureau ha rappresentato la destinazione durante il congresso di Pechino ad ottobre all’assemblea generale delle associazioni nazionali confederate ad ISTT che ha decretato Firenze come scelta preferita rispetto a Londra, altra città candidata.
In occasione del congresso del 2019, la città si troverà a ospitare una mostra espositiva che prevede un’organizzazione molto impegnativa poiché saranno allestiti nei padiglioni della Fortezza da Basso alcuni macchinari utilizzati per le tecnologie trenchless. Per fare questo, e per il coordinamento di tutte la attività legate all’evento, è stato individuato il Pco OIC Group, Socio del Convention Bureau.